導熱硅脂，以有機硅酮為主要原料以液態(tài)作為主要儲存介質，添加了耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，現(xiàn)已廣泛用于CUP、晶體管、電子管等電子原器件的熱量傳導的材料。

而導熱硅膠片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的傳遞熱量的中間介質，更好地吧熱量傳遞到散熱器上再進行散熱的功能。

簡單的說來導熱硅脂是以液態(tài)的形態(tài)對電子發(fā)熱部件進行熱量的散發(fā)，提高電子部件其工作效率。而導熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱，注意的是導熱硅膠片本身是不具備散熱導熱的功能。

下面小編為大家列舉了導熱硅膠片與導熱硅脂的一個對比，大家可以通過以下對比根據(jù)自身的具體情況進行差異性選擇：

1、導熱系數(shù)：導熱硅膠片和導熱硅脂的常規(guī)導熱系數(shù)分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

2、絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉物質絕緣較差, 導熱硅膠片絕緣性能好1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

3、形態(tài)：導熱硅脂為凝膏液體狀 , 導熱硅膠片為固體片材。

4、使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件，而導熱硅膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用、公差很小、干凈、節(jié)約人工成本。

5、厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受到限制, 導熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等進行生產(chǎn)制作,應用范圍更為廣闊。

6、操作性：導熱硅膠片重新安裝方便多次使用，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

7、價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低. 導熱硅膠片多應用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格相比導熱硅脂稍高。