導(dǎo)熱硅膠墊片是功能性材料，除了表面的光滑與否，其他是看不出什么優(yōu)缺點(diǎn)的，需要經(jīng)過具體測試才能了解其性能是否滿足需求。
那導(dǎo)熱硅膠墊片主要測試哪些功能呢？作為功能性材料，通常情況下，我們只需要了解幾個(gè)主要的參數(shù)即可。
首先是導(dǎo)熱率，這個(gè)參數(shù)是判斷一款材料是否適用的基本參數(shù)。比如，你設(shè)計(jì)的導(dǎo)熱硅膠片需要2.0W/mK，那就肯定不會選2.0W/mK以下的材料。導(dǎo)熱率代表了傳熱的效率，當(dāng)然是越高越好。還有一個(gè)就是熱阻。這個(gè)因素通常都被忽視了。根據(jù)筆者的經(jīng)驗(yàn)，大部分的采購，甚至工程師都不會去了解所需材料的熱阻大小。行業(yè)內(nèi)有個(gè)說法是“外行看導(dǎo)熱率，內(nèi)行看熱阻”，這個(gè)說法是有一定道理的。舉個(gè)大家常見的例子，電腦CPU導(dǎo)熱。以前電腦CPU導(dǎo)熱大家都是使用導(dǎo)熱硅脂的，這種材料熱阻低，界面薄，哪怕導(dǎo)熱率不太高，最終的導(dǎo)熱效果都是很好的，可能導(dǎo)熱率比它高的導(dǎo)熱墊片最終的導(dǎo)熱效果都比不上它，為什么？就是因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻超低。
其次是電學(xué)性能。大部分的電子產(chǎn)品導(dǎo)熱材料在提供導(dǎo)熱性能的同時(shí)都要求具有良好的絕緣性能。
導(dǎo)熱硅膠墊片的測試項(xiàng)目是比較多的，一般情況下我們可以利用以上信息挑出個(gè)大概范圍，再根據(jù)具體要求挑選合適的。